压力传感器使用一段时间就会有漂移现象。是什么要素致使压力传感器漂移的呢？咱们在规划的时分怎样才干消除压力传感器漂移呢？
　　压力传感器发展的前期，分散硅芯片和金属基座之间用玻璃粉封接，缺陷是压力芯片的周围存在着较大的应力，即便通过退火处理，应力也不能完全消除。当温度发作改变时，由于金属、玻璃和分散硅芯片热澎胀系数的不一样，会发作热应力，使传感器的零点发作漂移。这就是为何传感器的零点热漂移要比芯片的零点热漂移大得多的要素。选用银浆和接线柱焊接，处理欠好，简单构成接点电阻不稳定。特别是在温度发作改变时，接触电阻更易改变，这些要素是构成传感器零点时漂、温漂大的要素。
　　要消除压力传感器偏移咱们能够金硅共熔焊接办法，将分散硅和基座之间选用金硅共熔封接，由于金比较软应力小，引压管是玻璃管将之烧结到硅环上，玻璃管和底座用高温胶粘接，为测表压，在玻璃管外粘接一金属管，通到大气中。分散硅电阻条组成电桥，用高掺杂的办法构成导电书，将电桥和散布在周边的铝电极可靠地连接起来，而不选用一般蒸铝，反刻构成铝带的办法，这么做有助于减小传感器的滞后，铝电极和接线柱之间用金丝压焊和超声焊，使接点处的电阻比较稳定。